メーカー・型番
日立ハイテク SU-70
設置場所
NICHe本館302号室
設置年度
平成25年度
※テクニカルサポートセンター登録設備
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主な仕様
- 電子銃: ショットキー型電子銃
- 加速電圧: 0.5~30kV (100Vステップ)
- 分解能: 1.0nm (15kV、WD=4mm)
- 5軸電動試料ステージ
- 4分割形半導体反射電子検出器
- リターディング機能
- 分析チャンバー真空度: < 7x10 -4 Pa
- アクティブ磁場キャンセラー付属
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付属分析機器
- エネルギー分散型X線分光分析装置 (EDS)
- シリコンドリフト検出器 (SDD)
- 分析ソフト: EDAX Genesis 6.41 (スポット、ライン、マッピング分析)
- 電子線後方散乱回折解析装置 (EBSD)
- CCD画素数: 1392x1040ピクセル (8x8ビニング時は174x130ピクセル)
- CCDカメラフレームレート: 最大120 fps
- 分析 / 解析ソフト: TSL OIM Data Collection /Analysis 6.2
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観察・分析試料
- 原則として、直径25mm以下 、厚さ20mm以下
(大型試料、EBSD分析用試料、粉体試料については要相談)
- エポキシ樹脂包埋サンプルの観察・分析は可能
- 各種金属材料、セラミックス、有機材料など(高真空中で揮発しないもの)
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用途
- 二次電子像、反射電子像による表面形態観察
- 電子線後方散乱回折による結晶方位解析
- エネルギー分散型X線分光による元素分析
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これまでの利用例
- Ni基合金溶接部の溶接金属および熱影響部の粒界性格の解析
- Kernel Average Misorientation (KAM)によるスポット溶接熱影響部の残留ひずみ評価
- 薄膜試料を用いた高倍率EDSマッピング分析よる微細析出相の元素分析
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